SÁNG CHẾ 3 → 1: Công Nghệ Mạ Nikel Hệ Bán Dẫn Là Gì, Và Tại Sao Nó Loai Bỏ Vĩnh Viễn XYANUA?

ĐỘT PHÁ CỐT LÕI: KỸ THUẬT XỬ LÝ VẤN ĐỀ TỒN ĐỌNG HÀNG THẬP KỶ

Công nghệ mạ Nikel trực tiếp lên nền Kẽm luôn đối mặt với một rào cản kỹ thuật không thể vượt qua: Phản ứng Dịch chuyển Galvanic. Ion $\text{Ni}^{2+}$ ngay lập tức ăn mòn nền Kẽm hoạt tính ($\text{Zn}$), tạo ra lớp mạ Nikel xốp, kém bám dính.

Trong suốt lịch sử ngành mạ, giải pháp duy nhất là sử dụng lớp lót Đồng Xyanua ($\text{CuCN}$) để cô lập nền Kẽm trước khi mạ Nikel. Giải pháp này tuy hiệu quả, nhưng đã tạo ra gánh nặng lớn về môi trường, rủi ro pháp lý và chi phí xử lý độc chất.

GIẢI PHÁP ĐỘT PHÁ TỪ DRAGON V: CƠ CHẾ BÁN DẪN HÓA HỌC

Công nghệ Mạ Nikel Hệ Bán Dẫn (DENBP/ST-01) của Dragon V là câu trả lời cho vấn đề này. Chúng tôi không dùng kim loại để cô lập nền Kẽm, mà sử dụng hóa học để kiểm soát phản ứng điện hóa tại bề mặt.

1. Chức năng Kiểm soát (Thụ động hóa): Hệ dung dịch $\text{DENBP/ST-01}$ chứa các Hợp chất Phức tạp và $\text{Phosphorous acid}$. Khi tiếp xúc với nền Kẽm, các chất này lập tức tạo ra một lớp màng thụ động hóa cục bộ siêu mỏng.
2. Ngăn chặn Tức thời: Lớp màng này có vai trò như một “công tắc kiểm soát,” làm chậm và vô hiệu hóa ngay lập tức phản ứng dịch chuyển galvanic.
3. Đồng lắng đọng Tốc độ cao: Quá trình lắng đọng Nikel chính diễn ra với tốc độ cực nhanh, khóa chặt nền Kẽm một cách bền vững mà không cần đến lớp lót Đồng.

LỢI ÍCH VĨNH VIỄN: LOẠI BỎ 100\% GÁNH NẶNG CŨ

• Loại bỏ $\text{Xyanua}$: Sáng chế loại bỏ vĩnh viễn 100% nhu cầu sử dụng $\text{CuCN}$, đồng nghĩa với việc loại bỏ 100% chi phí và rủi ro xử lý chất thải nguy hại Xyanua.
• Đơn giản hóa Quy trình: Cắt giảm 3 bước mạ lót trung gian thành 1 bước mạ Nikel trực tiếp (giảm 67% công đoạn cốt lõi).
• An toàn Pháp lý: Đảm bảo tuân thủ tuyệt đối các quy định nghiêm ngặt của Nhà nước về quản lý và sử dụng hóa chất độc hại trong ngành công nghiệp.